Url https://cimne.com/sgp/rtd/Project.aspx?id=379
Acronym ENCAASE II
Project title Encapsulados avanzados para el automóvil y la aeronáutica: simulación electromagnética
Reference FIT-330100-2006-108
Principal investigator Eugenio OÑATE IBAÑEZ DE NAVARRA - onate@cimne.upc.edu
Start date 01/01/2006 End date 31/12/2007
Coordinator COMPASS ING. Y SISTEMAS, S.A.
Consortium members
  • CIMNE
Program Fomento Investigación Técnica (MITYC) Call SETSI 2006
Subprogram PROFIT (MITYC) Category Nacional
Funding body(ies) MITYC Grant $125,920.00
Abstract ENCAASE presenta una solución informática avanzada de simulación multifísica de dispositivos electromagnéticos para el sector de la automoción y aeronáutico†. La presente propuesta forma parte del proyecto EMCpack (de título Modelling and Simulation of Parasitic Effects (EMC/SI/RF) for Advanced Package Systems in Aeronautic and Automotive Applications y con el número de referencia 03.146), en el marco de la iniciativa PIDEA (dentro del programa EUREKA). Esta propuesta es una actualización del proyecto denominado "ENCapsulados Avanzados para el Automóvil y la Aeronáutica: Simulación Electromagnética (ENCAASE)" presentado, aprobado y justificado durante la anualidad de 2005. El objetivo global del proyecto europeo consiste en el desarrollo de una nueva metodología y de las correspondientes herramientas de simulación para la integración, diseño y evaluación de dispositivos electromagnéticos avanzados para el sector aeronáutico y de automoción bajo consideraciones de compatibilidad electromagnética (EMC), decaimiento electrostático (ESD) y radio frecuencia (RF). Alcanzar rendimientos mayores en los nuevos módulos electrónicos debe realizarse manteniendo el compromiso entre un corto tiempo de lanzamiento del producto y una fiabilidad optimizada del sistema. Esto requiere una mejora en la funcionalidad desde la etapa de diseño, incluyendo las complejas consideraciones asociadas a las interconexiones de alta densidad (HDI) y al encapsulado de alta densidad (HDP), la integración de elementos pasivos y la protección EMC. El incremento en la frecuencia de trabajo (que ya supera el GHz), junto al uso de encapsulados avanzados y estructuras acopladas, significa que incluso pequeños PCB (placas de circuito impreso) o chips puedan ser considerados como antenas radiantes o receptores acoplados, lo que no ocurre para frecuencias más bajas y como sucedía en el pasado. Actualmente, existen varios programas para modelar tales dispositivos e interconectarlos entre sí, pero presentan severas limitaciones en el número de elementos y no pueden ser empleados en complejos entornos como son los coches o aviones. Por este motivo, se ha generado una demanda en sistemas de diseño capaces de extraer conclusiones completas sobre los sistemas electromagnéticos: desde los efectos de compatibilidad electromagnética (EMC/RF) hasta aspectos térmicos o termomecánicos (como la influencia en automóviles de altas temperaturas ambientales o vibraciones en dispositivos de reducidas dimensiones y con una alta densidad de potencia). El problema puede abordarse combinando un paquete de simulación de fenómenos acoplados, con un sólido conocimiento de las propiedades de los materiales a diferentes escalas (bulk, micro, nano), empleando técnicas de medidas avanzadas y sus respectivas reproducciones informáticas (identificando e implementando las ecuaciones constitutivas), así como la experiencia en mecanismos de fallo, que limitan la fiabilidad de las interconexiones e Interfases del dispositivo. En síntesis, ENCAASE es una solución versátil de cálculo interactivo de procesos electromagnéticos enfocado a su empleo en el sector aeronáutico y del automóvil: las empresas desarrollarán y mejorarán sus dispositivos integrados, reduciendo costes en prototipos y garantizando diseños acordes a las nuevas altas frecuencias de trabajo y las correspondientes condiciones de compatibilidad electromagnética.